xbox series x 芯片文章進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
關(guān)鍵字：芯片芯片設(shè)計工藝

X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強(qiáng)化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。2×2光電二極管排列布局示例圖此次推出的四款新產(chǎn)品中，兩款為響應(yīng)增強(qiáng)型光電二極管doafe和dobfpe，其靈敏度在紫外、可見光和紅外波長（全光譜）上均有所提升；另外還有兩款先進(jìn)的紫外線專用光電二極管dosuv和dosu
關(guān)鍵字： X-FAB 光電二極管傳感靈敏度

瑞薩三合一驅(qū)動單元方案，助力電動車輕盈啟航

如今，電動汽車驅(qū)動器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動汽車設(shè)計中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動力傳動系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案，該方案將多個分布式系統(tǒng)集成到一個實體中，包括車載
關(guān)鍵字：驅(qū)動器電動汽車 X-in-1

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
關(guān)鍵字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內(nèi)核

一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計的最后一步，指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說，芯片流片是將設(shè)計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設(shè)計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個工藝步驟的可行性。芯
關(guān)鍵字：芯片流片

英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個新設(shè)計的法律機(jī)構(gòu)。
關(guān)鍵字：英特爾 AIST 芯片 EUV

中國芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國進(jìn)口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體 ASML

ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設(shè)備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡稱ICD。簡而言之，ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動打開網(wǎng)絡(luò)連接，與其他設(shè)備通信，當(dāng)客戶端設(shè)備不可
關(guān)鍵字：軟件包 X-CUBE-MATTER

科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
關(guān)鍵字：古爾曼蘋果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC

蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀和功能

8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會很快獲得回報，但它無疑為未來的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊是其核心優(yōu)勢之一。這個團(tuán)隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計團(tuán)隊在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊
關(guān)鍵字：蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片 iPhone

英偉達(dá)下一代車載自動駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

面向L4級自動駕駛市場的車規(guī)級域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個點位，近萬個元器件，8個DDR，號稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實現(xiàn)安全可靠的自動駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對L4級自
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 自動駕駛芯片控制器

PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對標(biāo)X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
關(guān)鍵字： PC 聯(lián)發(fā)科 AI PC 芯片高通英特爾

小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開票價 15 萬多，所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線，這個比其他的都重要。據(jù)此前報道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
關(guān)鍵字：小鵬 MONA M03 高通 8155 芯片內(nèi)存

中國集成電路芯片，出口額增長26.77%

8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個月全國進(jìn)出口重點商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個月，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬億元，今年以來，我國集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢。今年7月，我國集成電路出口數(shù)量273.4億個，價值985.6億元，同比增長26.77%，出口額已連續(xù)9個月同比增長。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個，價值2350億元。累計前7個月，我國出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬億元，增長8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
關(guān)鍵字：集成電路芯片

國資委：在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購使用的主力軍作用

8月6日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》(以下簡稱“《意見》”)提出，在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底，國務(wù)院國資委財務(wù)監(jiān)管與運(yùn)行評價局負(fù)責(zé)人劉紹娓曾公開表示，下一步將指導(dǎo)中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向，在本輪大規(guī)模設(shè)備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用；未來五年，中央企業(yè)預(yù)計安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬億元。在強(qiáng)化采購尋源和供應(yīng)商管理方面，《意見》明確
關(guān)鍵字：芯片